维修耗材

SP-138/158/183℃焊锡膏助焊剂无铅免清洗用于SMD手机维修

零售价:23~28元/罐

•由成千上万细腻纳米颗粒组成,专为手机维修研发而特制

•138℃:无铅材料,支持低温焊接,

•含银配方,粘度好,植锡不冒泡

•183℃:高温焊膏,爬锡强,焊点圆润饱满,润滑光亮

•导电性好,上锡能力强,无残留,无清洁,植球一遍过

产品简介

产品参数: 

型号

D-0008

型号

G-0008

名称

AX 138 铅纳米低温焊膏

名称

AX 183 中温纳米焊膏

品牌

AiXun·艾讯

品牌

AiXun·艾讯

净重

50G

净重

50G

熔点

138℃

熔点

183℃

成分

4号粉

成分

4号粉

 

产品特征:

艾迅无铅焊膏有不同的熔点类型,以满足各种焊接需求。SP-138无铅纳米低温焊膏是一种特殊的焊料耗材,可用于iPhone X/XS/XSMAX中层维修和主板植锡,无铅和含银配方有利于环保。用它做出的锡球细腻、圆润、饱满。它具有良好的粘度,植锡不冒泡,锡珠点均匀。SP-183度有铅中温纳米焊剂膏更适用于手机售后主板、纳米芯片、BGA、SMT的焊接和维修。它具有很强的上锡能力、良好的导电性和很强的载锡能力,植球一遍过。

 

包装清单:

1 x AX-138/183℃ 纳米焊膏

 

包装详情:

100罐/箱

罐装尺寸:50*30*30mm

外箱尺寸:210*160*165mm

  • 深圳市龙岗区坂田街道五和大道4012号IOT物联网产业园2栋402(403)
  • 全国服务热线:400-875-9688
  • (+86) 191 2956 9805
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