电子产品中的电子元器件由许多部件组成，其中大部分是由金属配制而成。 维修电子产品时，一定要有拆卸的方法，或者放在指定的地方。 维修电子产品pcb的唯一方法就是将要维修的电子元器件的接插件熔化，然后组合或拆开，这些就是拆焊台所做的，拆焊台可以提供所需的热量，可以帮助 维修工程师完成焊接工作。

a.植锡的工具一般有两种类型： 一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是手机型号对应不同的模板，这两种植锡板的使用方式不一样。

BGA应用已经进入了大规模实用化阶段，无论消费类电子、医疗安全产品，还是通讯设备，都有着广泛的应用，随之而来的是日益增加的BGA元件的返修种类和数量，关于BGA维修，结合日常维修中的经验，我们来谈一下经常遇到的问题及解决办法：

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焊接的合适温度是多少？ 事实上，正确的焊接温度并不是一个确定的答案。合金焊料是一种常见的焊料，其熔化温度在 360-370 华氏度（180-190 摄氏度）之间。 如何找到最佳焊接温度？

THT是指将元件的引线插入电路板，然后将其焊接牢固的工艺和技术。 THT使用设计在印制板上的含铅元件、电路连接线和安装孔。通过将元件引线插入PCB上预留的通孔，临时固定并焊接在基板的另一面，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接。

今天给大家分享下电子维修或者 DIY 时常用的焊接工具，包括入门级电烙铁，高端一点的焊台，拆装芯片的热风枪以及焊接配件及耗材等。

一、什么是BGA焊接 BGA是集成电路的表面贴装封装。 BGA 封装用于永久安装微处理器等设备。 BGA 提供比双列直插或扁平封装更多的互连引脚，可用于设备的整个底部，而不仅仅是周边，并且引线平均也比仅周边类型短，允许在高性能下更好速度。